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IDH PCB

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Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad, o HDI PCB, son placas de circuito avanzadas diseñadas con componentes densamente empaquetados y patrones de enrutamiento intrincados.Utilizan tecnología de microvías y procesos de fabricación avanzados para lograr una mayor densidad de circuitos, vías más pequeñas y trazas más finas.Los HDI PCB ofrecen un rendimiento eléctrico mejorado, una pérdida de señal reducida y una confiabilidad mejorada en dispositivos electrónicos compactos.Con su capacidad para acomodar una gran cantidad de pines y diseños complejos, los HDI PCB son la opción preferida para aplicaciones que requieren miniaturización y alta funcionalidad.

Estas son las ventajas y características de HDI PCBS:

Densidad de circuito superior: Los PCB HDI ofrecen una densidad de circuito significativamente mayor en comparación con los PCB tradicionales.Permiten la colocación de más componentes en un área más pequeña, lo que permite dispositivos electrónicos compactos y miniaturizados.

Vías más pequeñas y trazas finas: Los HDI PCB utilizan tecnología avanzada de microvías, que permite vías más pequeñas y trazos más finos.Esto da como resultado una mejor integridad de la señal, una menor pérdida de señal e interconexiones de mayor densidad.

Rendimiento eléctrico mejorado: El tamaño reducido y las rutas de señal más cortas en HDI PCB conducen a una capacitancia e inductancia parásitas más bajas, lo que mejora el rendimiento eléctrico, la integridad de la señal y la transmisión de señal de alta velocidad.

Confiabilidad mejorada: Los HDI PCB cuentan con una gestión térmica optimizada y una interferencia electromagnética (EMI) reducida, lo que garantiza una mejor confiabilidad y estabilidad en aplicaciones exigentes.

Flexibilidad de diseño: Los HDI PCB ofrecen una mayor flexibilidad de diseño, lo que permite la integración de circuitos complejos, un alto número de pines y funciones avanzadas como vías ciegas y enterradas, laminación secuencial y apilamiento de microvías.

Amplia gama de aplicaciones: Los HDI PCB encuentran aplicaciones en diversas industrias, incluidas las telecomunicaciones, la electrónica de consumo, los dispositivos médicos, la automoción y la industria aeroespacial.Son ideales para teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos portátiles, sistemas de datos de alta velocidad y otros productos electrónicos con limitaciones de espacio.

Somos capaces de fabricar HDI PCB hasta 24 capas en varias estructuras, consulte la siguiente tabla para conocer nuestras estructuras HDI PCB disponibles:

Estructuras IDHTipo de Micro víasProducción en masaLote pequeño-medianoPrototipoDisponible
1+N+1Vías ciegas4 capas+
2+N+2Ciego/enterrado6 capas+
vías escalonadas
2+N+2Ciego/enterrado6 capas+
vías apiladas
3+N+3Ciego/enterrado/8 capas+
vías escalonadas
3+N+3Ciego/enterrado//8 capas+
vías apiladas

Verifique nuestras capacidades HDI PCB revisando la tabla que se encuentra a continuación:

CaracterísticaCapacidad
Grado de calidadIPC estándar 2
Número de capas4 - 24 capas
ordene la cantidad1pc - 10000+pcs
Tiempo de construcción2 días - 5 semanas
MaterialFR4 estándar Tg 140 ℃, FR4 High Tg 170 ℃, laminación combinada FR4 y Rogers
Tamaño del tableroMínimo 6*6mm |Máximo 457*610mm
Espesor del tablero0,4 mm - 3,0 mm
Peso de cobre (terminado)0.5 oz - 2.0 oz
Rastreo mínimo/espaciado2,5 mil/2,5 mil
Lados de la máscara de soldaduraSegún el archivo
Color de máscara de soldaduraVerde, Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo
Lados de serigrafíaSegún el archivo
Color de serigrafíaBlanco, Negro, Amarillo
Acabado de la superficieHASL - Nivelación de soldadura de aire caliente
HASL sin plomo - RoHS
ENIG - Níquel químico/oro de inmersión - RoHS
Plata de inmersión - RoHS
Estaño de inmersión - RoHS
OSP - Conservantes de soldabilidad orgánicos - RoHS
Anillo anular mínimo4mil, 3mil - taladro láser
Diámetro mínimo del orificio de perforación6mil, 4mil - taladro láser
Exponentes máximos de vías ciegas/enterradasvías apiladas para 3 capas interconectadas, vías escalonadas para 4 capas interconectadas
Otras TécnicasCombinación flexible-rígida
A través de Pad
Condensador enterrado (solo para prototipo PCB área total ≤1㎡)

Los siguientes son algunos escenarios de aplicación específicos de HDI PCBS:

Dispositivos móviles: Los HDI PCB se utilizan ampliamente en dispositivos móviles como teléfonos inteligentes, tabletas y relojes inteligentes.Sus interconexiones de alta densidad y diseño compacto permiten la integración de múltiples componentes, incluidos procesadores, memoria, sensores y conectores.

Sistemas de comunicación de datos: Los HDI PCB desempeñan un papel crucial en los sistemas de comunicación de datos de alta velocidad, como conmutadores de red, enrutadores y servidores.Permiten la transmisión eficiente de grandes volúmenes de datos y cumplen con los exigentes requisitos de las redes de alta velocidad y gran ancho de banda.

Dispositivos médicos: Los HDI PCB se utilizan en dispositivos médicos, como equipos de imágenes, sistemas de monitorización de pacientes y dispositivos de diagnóstico.Su tamaño compacto y capacidades de alta densidad permiten dispositivos médicos miniaturizados sin comprometer el rendimiento o la confiabilidad.

Electrónica automotriz: Los PCB HDI se utilizan cada vez más en la electrónica automotriz, incluidos los sistemas de información y entretenimiento, los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y las unidades de control del motor.Sus características de integridad de señal e interconexiones de alta densidad respaldan la creciente complejidad de la electrónica automotriz.

Electrónica de consumo: Los HDI PCB se encuentran en varios dispositivos electrónicos de consumo, incluidas cámaras digitales, consolas de juegos, televisores inteligentes y dispositivos portátiles.Su tamaño compacto y capacidades de alto rendimiento mejoran la funcionalidad y confiabilidad de estos productos electrónicos de consumo.

Aplicaciones industriales: Los HDI PCB se utilizan en aplicaciones industriales como sistemas de control industrial, robótica y equipos de automatización.Sus interconexiones de alta densidad y su rendimiento confiable los hacen adecuados para entornos industriales complejos.

P: ¿Cuál es la principal ventaja de usar HDI PCBs?

R: Los HDI PCB ofrecen mayor densidad de circuitos, vías más pequeñas y trazas más finas, lo que permite diseños compactos y dispositivos electrónicos miniaturizados con rendimiento y confiabilidad mejorados.

P: ¿Pueden los HDI PCB admitir la transmisión de señales de alta velocidad?

R: Sí, los HDI PCB están diseñados para soportar la transmisión de señales de alta velocidad.Sus rutas de señal reducidas y su diseño optimizado ayudan a minimizar la pérdida de señal y mantienen la integridad de la señal, lo que los hace ideales para aplicaciones de alta velocidad.

P: ¿Los PCB HDI son más caros que los PCB tradicionales?

R: Los PCB HDI tienden a tener un costo más alto en comparación con los PCB tradicionales debido a sus procesos de fabricación avanzados y su mayor complejidad.Sin embargo, los beneficios de una mayor densidad, un rendimiento mejorado y el ahorro de espacio a menudo justifican la inversión.

P: ¿Se pueden fabricar HDI PCB con varias capas?

R: Sí, los HDI PCB se pueden fabricar con múltiples capas, incluidas 4 capas, 6 capas, 8 capas o incluso más, según los requisitos de diseño.El recuento de capas se puede personalizar para satisfacer las necesidades específicas de la aplicación.

P: ¿Los HDI PCB son adecuados para aplicaciones de alta confiabilidad?

R: Sí, los HDI PCB están diseñados para aplicaciones de alta confiabilidad.Sus técnicas de diseño avanzadas, como microvías y enrutamiento optimizado, mejoran la confiabilidad general, la integridad de la señal y la gestión térmica de los PCB, lo que los hace adecuados para entornos críticos y exigentes.

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